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金属化ALN基片
产品详情

ALN基片在部分应用中需要金属化。

型号

体电阻率

方阻

附著力

可焊性

最大尺寸

备注

SD5121

厚膜pd-Ag

20

>1.5

50×50 mm2


SD5122

厚膜W或Mo

25

>1.5

50×50 mm2

后渡Ni

SD5131

薄膜Ti/Cu/Ni/Au

<5

>2.5

50×50 mm2

适用电力电子器件

SD5132

薄膜Ta2N/Ni

<5

>2.5

50×50 mm2

适用微波器件

SD5140

直接覆Cu

<0.1

2.5

50×50 mm2

又称DBC